CEO黄仁勋称,从B100 GPU开端未来悉数的产品的散热技能都将由风冷转为液冷。
银河证券觉得,本次推出的B100 GPU在功能方面至少是H200的两倍,将超越H100的四倍,而芯片功能的提高一方面来源于先进制程,另一方面散热也成为芯片功能提高的重要的条件,英伟达H200 GPU的TDP为700W,保存估量B100的TDP挨近千瓦,传统风冷或不能够满意芯片作业过程中关于散热的需求,散热技能将全面向液冷改造。
国盛指出,液冷技能开展已久,但此前首要驱动力为PUE值相关的方针驱动,实践使用中风冷仍旧占有主导地位,究其底子在于风冷尚能满意大部分散热需求;算力年代降临,GPU服务器起量,液冷落地的驱动力产生底子性革新,2024年是国产算力加快开展的黄金期,也是液冷散热的放量元年。
2024年国内方针屡次加码智算中心建造,优异服务器厂商加快落地国产AI生态系统,如华为发布2024数据中心动力十大趋势中就指出智算芯片需求选用液冷方法来进行冷却,新华三、浪潮信息、中科曙光、超聚变等服务器厂商均活跃发布液冷解决计划。此外,运营商在加快AI出资的一起也大力加快液冷落地,如中国电信在上海出资建造全国尖端规划的运营商级智算中心,将悉数选用液冷散热计划,液冷商场弹性空间不断扩大。
该组织表明,液冷散热从PUE方针驱动到实践工业刚需驱动,首要得益于国内AI算力和配套生态链的兴起,随同2024年智算中心加快建造,服务器厂商和运营商一起大力出资配套设备,液冷职业真实的“刚需”放量元年有望到来。