金融界2025年1月23日音讯,国家知识产权局信息数据显现,福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“半导体器材及其制造的进程”的专利,公开号CN 119277783 A,请求日期为2024年10月。
专利摘要显现,本发明公开了一种半导体器材及其制造的进程,城外衬底,多个榜首下电极在所述衬底上,所述多个榜首下电极在互不笔直的榜首方向、第二方向和第三方向上排列成阵列,各所述榜首下电极的外缺少为圆形,多个第二下电极在所述衬底上,所述第二下电极的外缺少城外一主体和三个杰出部,其间所述主体为圆形,所述三个杰出部为圆弧形,分别从所述主体的中心沿着第四方向、第五方向和第六方向向外延伸。
天眼查资料显现,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,坐落泉州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3447733.068816万人民币,实缴本钱2523019.453654万人民币。经过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目565次,知识产权方面有商标信息12条,专利信息893条,此外企业还具有行政许可62个。
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